समाचार

हामी निम्न प्रविधिहरूलाई कनेक्टर स्पेसमा चासोको रूपमा विचार गर्छौं

1. ढाल टेक्नोलोजी र परम्परागत ढाल प्रविधिको कुनै एकीकरण छैन।

2. वातावरण-मैत्री सामग्रीको प्रयोग RoHS मानक अनुरूप छ र भविष्यमा कडा वातावरणीय मापदण्डहरूको अधीनमा हुनेछ।

3. मोल्ड सामाग्री र molds.The भविष्य एक लचिलो समायोजन मोल्ड विकास गर्न को लागी विकास छ, सरल समायोजन उत्पादनहरु को एक किस्म उत्पादन गर्न सक्छ।

कनेक्टरहरूले एयरोस्पेस, पावर, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स, सञ्चार, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, अटोमोटिभ, मेडिकल, इन्स्ट्रुमेन्टेसन, र यस्तै अन्य उद्योगहरूको विस्तृत दायरालाई कभर गर्दछ। सञ्चार उद्योगका लागि, कनेक्टरहरूको विकास प्रवृत्ति कम क्रसस्टक, कम प्रतिबाधा, उच्च गति, उच्च घनत्व, शून्य ढिलाइ, आदि। वर्तमानमा, बजारमा मुख्यधारा जडानकर्ताहरूले 6.25 Gbps प्रसारण दर समर्थन गर्दछ, तर दुई वर्ष भित्र, बजार अग्रणी संचार उपकरण निर्माण उत्पादन, अनुसन्धान र 10 Gbps भन्दा बढीको विकासको लागि उच्च आवश्यकताहरू अगाडि राख्छ। कनेक्टर।तेस्रो, हालको मेनस्ट्रिम कनेक्टरको घनत्व प्रति इन्च ६३ फरक सिग्नलहरू छ र चाँडै नै प्रति इन्च ७० वा ८० डिफरन्सियल सिग्नलमा पनि विकास हुनेछ। क्रसस्टाल्क हालको ५ प्रतिशतबाट २ प्रतिशतभन्दा कममा बढेको छ। कनेक्टरको प्रतिबाधा हाल छ। 100 ohms, तर यसको सट्टा 85 ohms को उत्पादन हो। यस प्रकारको कनेक्टरको लागि, हालको सबैभन्दा ठूलो प्राविधिक चुनौती भनेको उच्च-गति प्रसारण र अत्यन्त कम क्रसस्टक सुनिश्चित गर्नु हो।

उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्समा, मेसिनहरू साना हुँदै जाँदा, कनेक्टरहरूको माग घट्दै गइरहेको छ। बजारको मुख्यधाराको FPC कनेक्टरको स्पेसिङ ०.३ वा ०.५ मिमी छ, तर सन् २००८ मा त्यहाँ ०.२ एमएम स्पेसिङ उत्पादन हुनेछ। आधारमा सबैभन्दा ठूलो प्राविधिक समस्याहरूको लघुकरण। उत्पादन विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दै।