हामी निम्न प्रविधिहरूलाई कनेक्टर क्षेत्रमा रुचिको मान्दछौं:
१. शिल्डिङ टेक्नोलोजी र परम्परागत शिल्डिङ टेक्नोलोजीको कुनै एकीकरण छैन।
२. वातावरणमैत्री सामग्रीको प्रयोग RoHS मापदण्ड अनुरूप छ र भविष्यमा कडा वातावरणीय मापदण्डहरूको अधीनमा हुनेछ।
३. मोल्ड सामग्री र मोल्डहरूको विकास। भविष्य लचिलो समायोजन मोल्ड विकास गर्नु हो, सरल समायोजनले विभिन्न उत्पादनहरू उत्पादन गर्न सक्छ।
कनेक्टरहरूले एयरोस्पेस, पावर, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स, सञ्चार, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, अटोमोटिभ, मेडिकल, इन्स्ट्रुमेन्टेसन, आदि सहित विभिन्न उद्योगहरूलाई समेट्छन्। सञ्चार उद्योगको लागि, कनेक्टरहरूको विकास प्रवृत्ति कम क्रसटलक, कम प्रतिबाधा, उच्च गति, उच्च घनत्व, शून्य ढिलाइ, आदि हो। हाल, बजारमा मुख्यधारा कनेक्टरहरूले ६.२५ Gbps प्रसारण दरलाई समर्थन गर्छन्, तर दुई वर्ष भित्र, बजारको अग्रणी सञ्चार उपकरण निर्माण उत्पादनहरू, १० Gbps भन्दा बढीको अनुसन्धान र विकासले कनेक्टरको लागि उच्च आवश्यकताहरू अगाडि सार्छ। तेस्रो, हालको मुख्यधारा कनेक्टर घनत्व प्रति इन्च ६३ फरक संकेतहरू छन् र चाँडै नै प्रति इन्च ७० वा ८० भिन्न संकेतहरू पनि विकास हुनेछ। क्रसटलक हालको ५ प्रतिशतबाट बढेर २ प्रतिशतभन्दा कम भएको छ। कनेक्टरको प्रतिबाधा हाल १०० ओम छ, तर यसको सट्टा ८५ ओमको उत्पादन हो। यस प्रकारको कनेक्टरको लागि, हालको सबैभन्दा ठूलो प्राविधिक चुनौती उच्च-गति प्रसारण र अत्यन्त कम क्रसटलक सुनिश्चित गर्नु हो।
उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्समा, मेसिनहरू साना हुँदै जाँदा, कनेक्टरहरूको माग कम हुँदै गइरहेको छ। बजारको मुख्यधारा FPC कनेक्टर स्पेसिङ ०.३ वा ०.५ मिमी छ, तर २००८ मा ०.२ मिमी स्पेसिङ उत्पादनहरू हुनेछन्। उत्पादन विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्ने आधारमा सबैभन्दा ठूला प्राविधिक समस्याहरूको लघुकरण।
पोस्ट समय: अप्रिल-२०-२०१९